La lega di rame del molibdeno di microonda riveste lo strato elettronico della lega di rame dei materiali da imballaggio dei materiali da imballaggio

Il molibdeno ed il rame per uso in materiali da imballaggio elettronici, usano lo strato della lega di rame.

 
1. Una descrizione dello strato della lega di rame con molibdeno per uso in materiali da imballaggio elettronici
 
Lo strato di rame del rame del molibdeno, anche conosciuto come il materiale del CMC, è un materiale da imballaggio elettronico composito stratificato ad aereo basato a metallo. Il suo centro è fatto di molibdeno puro ed il suo esterno è ricoperto in rame puro o rame che hanno subito il rafforzamento della dispersione. Poiché il mezzo dello strato di rame del rame del molibdeno è un piatto del molibdeno ed il molibdeno ha la forza eccellente, la conduttività elettrica e conducibilità termica, in modo da questo tipo di materiale ha la buona conducibilità termica e coefficiente basso di espansione nella direzione piana e basicamente non fa là è edizioni di densification. Il processo di produzione adotta generalmente il composto di rotolamento, il composto placcante, la formazione di esplosione ed altri metodi per elaborare e preparare. Rispetto ai materiali da imballaggio elettronici particella-migliorati prodotti con i metodi delle metallurgie delle polveri quali Mo/Cu e W/Cu, il metodo composito di rotolamento ha l'alta efficienza e costo di produzione basso nella produzione dei materiali da imballaggio elettronici compositi piani e può produrre i grandi materiali da imballaggio. Di conseguenza, il materiale da imballaggio elettronico composito piano dello strato del rame-molibdeno-rame è molto utile alla produzione dell'industria elettronica ed è facile da produrre «i benefici della scala».
 
Il coefficiente di espansione termica di questo materiale è regolabile, la conducibilità termica è alta e la prestazione ad alta temperatura della resistenza è eccellente. Il processo di produzione è preparato generalmente rotolando il composto composito e placcante, la formazione di esplosione ed altri metodi. Pricipalmente usato come dissipatori di calore, conduca le strutture ed i percorsi termici inferiori e di espansione della conduzione per i circuiti stampato a più strati (PCBs).
 

 
2.Parameter dello strato di rame della lega di rame del molibdeno per i materiali da imballaggio elettronici:
 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
3. Caratteristica dello strato di rame della lega di rame del molibdeno per i materiali da imballaggio elettronici:

1). Lo strato di rame della lega di rame del molibdeno è un materiale composito con una struttura del tipo di panino, il materiale del centro è molibdeno e entrambi i lati sono ricoperti di rame. Il suo coefficiente di espansione e la conducibilità termica sono progettati per uso in dissipatori di calore, conducono le strutture, gli strati di basso espansione e i vias termici in circuiti stampato a più strati (PCBs). Questo materiale può essere timbrato.
2). L'elettronica di potenza ed i circuiti funzionano con considerevole produzione di calore. Il materiale del dissipatore di calore contribuisce a dissipare il calore dal chip, trasferirlo ad altri media e mantiene l'operazione stabile del chip.
3). Ha un coefficiente di espansione termica e un'alta conducibilità termica che corrispondono con differenti substrati; stabilità ed uniformità ad alta temperatura eccellenti; prestazione d'elaborazione eccellente;
 
4. Applicazione dello strato di rame della lega di rame del molibdeno per i materiali da imballaggio elettronici:
1). L'uso del prodotto è simile alla lega di rame del tungsteno.
2). Il suoi coefficiente di espansione e conducibilità termica possono essere progettati per i dispositivi ad alta potenza di rf, di a microonde ed a semiconduttore.
Il materiale da imballaggio elettronico del molibdeno dello strato di rame della lega di rame ha la conducibilità termica eccellente e coefficiente regolabile di espansione termica. È attualmente il materiale da imballaggio elettronico preferito per i componenti elettronici ad alta potenza nel paese ed all'estero e può essere abbinato con ceramica Be0 e Al203. È ampiamente usato nella microonda, nella comunicazione, nella radiofrequenza, nello spazio aereo di aviazione, nell'elettronica di potenza, in industrie mediche ed altro ad alta potenza dei laser a semiconduttore. Per esempio, il pacchetto di BGA che ora è popolare nel mondo usa tantissimi strati del rame-molibdeno-rame come il substrato. Inoltre, nei campi dell'imballaggio e della radiofrequenza di microonda che imballano, questo materiale è inoltre ampiamente usato come dissipatore di calore. In attrezzatura elettronica militare, lo strato del rame-molibdeno-rame è usato spesso come il materiale di base per i circuiti dell'alto-affidabilità.
 

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