CMCC strato di rame materiale del dissipatore di calore della lega della lega di rame del rame del molibdeno della lega del molibdeno del rame della lega di MoCu Cu/MoCu/Cu

Rame - molibdeno - materiale della lega di rame, CMCC Cu/MoCu/Cu

Rame della lega di 1.CMCC Cu/MoCu/Cu - rame del molibdeno - descrizione della lega di rame:

Simile a di rame/a molibdeno/a rame (CMC), di rame/molibdeno-rame/rame è inoltre una struttura a sandwich, che consiste di due substrati - di rame (Cu) avvolgendo uno strato del centro - lega di rame del molibdeno (MoCu), che è nella regione di X rispetto atungsteno-rame, amolibdeno-rame ed a rame/a molibdeno/materiali del rame, rame-molibdeno-rame-rame (Cu/MoCu/Cu) ha un'più alta conducibilità termica e un prezzo relativamente vantaggioso.

2. Un parametro CMCC della lega del Rame-rame del molibdeno del rame della lega di Cu/MoCu/Cu:

3. Una caratteristica CMCC del rame del molibdeno del rame della lega di Cu/MoCu/Cu - lega di rame:

1). La prestazione e l'uso di questo prodotto sono simili a quella di rame, di molibdeno e di rame. Il materiale del centro è solitamente Mo70Cu30 e Mo50Cu50 può anche essere usato. Il coefficiente di espansione termica del rame di rame del rame del molibdeno è regolabile. Il Rame-rame del Rame-molibdeno ha coefficienti differenti di espansione termica nelle direzioni di Y e di X ed ha un'più alta conducibilità termica che il tungsteno-rame, il molibdeno-rame ed il CMC. Il Cu-MoCu-Cu può anche essere timbrato.

2). Durante il funzionamento, l'elettronica di potenza ed i circuiti producono molto calore. Il materiale del dissipatore di calore contribuisce a dissipare il calore dal chip, trasferirlo ad altri media e mantiene l'operazione stabile del chip.

3). Ha un coefficiente di espansione termica e un'alta conducibilità termica che corrispondono con differenti substrati; stabilità ed uniformità ad alta temperatura eccellenti; prestazione d'elaborazione eccellente;

4). Più alta conducibilità termica che CMC.

5). Può essere perforato nelle parti per ridurre i costi.

6). L'interfaccia saldamente è legata e può resistere alle scosse ad alta temperatura ripetute a 850°C

7). Il coefficiente di espansione termica può essere destinato per abbinare con i materiali quali i semiconduttori e la ceramica.

8). Non magnetico.

4. Applictaion CMCC del rame del molibdeno del rame della lega di Cu/MoCu/Cu - lega di rame:

Il coefficiente di espansione e la conducibilità termica di rame-molibdeno-rame-rame possono essere progettati per i dispositivi ad alta potenza di rf, di a microonde ed a semiconduttore.