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Il molibdeno dei prodotti del molibdeno di ASTM la B 386 unisce in lega la piastra di riscaldamento di Moly del piatto del molibdeno del piatto di Moly del metallo del molibdeno del piatto

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xNome | Piatto del molibdeno di ASTM B 386 e della lega del molibdeno | Materiale | Molibdeno e lega di molibdeno |
---|---|---|---|
Grado | Mo1, TZM, Mo-La | Spessore | 0.2~80mm |
Larghezza | 10~750mm | Lunghezza | <3500mm> |
Densità | 10,2 g/cm3 | Purezza | 99,95% |
Evidenziare | Prodotti del molibdeno di ASTM B 386,Prodotti del molibdeno di TZM,Mo La Molybdenum Alloy Plate |
Dischi di molibdeno e leghe di molibdeno, ASTM B 386
1. Descrizione della piastra ASTM B 386 di molibdeno e lega di molibdeno:
Shaanxi Peakrise Metal Co., Ltd può fornire la piastra di molibdeno con il processo di metallurgia della polvere.e quindi produce lastre di molibdeno mediante sinterizzazione ad alta temperatura, e poi spazzole di laminazione, che ha una grande quantità di deformazione. , la velocità è rapida e non è necessario riscaldare ripetutamente, il che è molto vantaggioso per il molibdeno, che si ossida severamente ad alta temperatura e volatilizza rapidamente.La saldatura dei fori di sinterizzazione all'interno del billet, i grani sono completamente rotti e l'uniformità della struttura di deformazione della billetta lungo la sezione trasversale è significativamente migliorata, i difetti interni possono essere eliminati o ridotti,e la probabilità di frattura durante il processo di allungamento è significativamente ridotta, migliorando in tal modo le proprietà meccaniche e la qualità interna.che può non solo migliorare la rugosità superficiale e le rughe delle piastre di molibdeno, ma anche ridurre i difetti come le buche sulla superficie della piastra.con controllo della temperatura di ricottura unico, in modo che la piastra di molibdeno possa formare una struttura interna a forma di torta, struttura interna longitudinale e trasversale durante l'intero processo di laminazione intrecciata tra loro,la distribuzione dei cereali è più uniforme, che può efficacemente evitare i difetti causati dalla forza irregolare della piastra di molibdeno in tutte le direzioni e può bloccare l'ulteriore espansione della crepa della piastra.
2. Specificadi ASTM B 386 Molibdeno e lamiere in lega di molibdeno:
Nome | Spessore ((mm) | Larghezza massima. ((mm) | Lunghezza massima. ((mm) |
Fogli di molibdeno | 0.2~0.3 | 650 | 2500 |
Fogli di molibdeno | 0.3~0.5 | 700 | 3000 |
Fogli di molibdeno | 0.5~1.0 | 750 | 3500 |
Fogli di molibdeno | 1.0~2.0 | 650 | 3500 |
Placca di molibdeno | 2.0~3.0 | 600 | 3000 |
Placca di molibdeno | >3.0 | 600 | L |
Altre dimensioni, benvenuti a consultare, varie dimensioni possono essere prodotte secondo le vostre esigenze.
3Contenuto chimico effettivamente sottoposto a provadi ASTM B 386 Molibdeno e lamiere in lega di molibdeno:
Analisi quantitativa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Elemento | N | Mg | Fe | Sd | Al | Cd | Ca | Bi | - Sì. | P | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Concentrazione (%) | 0.003 | 0.002 | 0.005 | 0.0001 | 0.002 | 0.0001 | 0.002 | 0.0001 | 0.002 | 0.001 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Elemento | C | O | Ni | Sb | Pb | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Concentrazione (%) | 0.01 | 0.003 | 0.003 | 0.0005 | 0.0001 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Purezza (base metallica) Mo≥ 99,95% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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4Applicazionedi ASTM B 386 Molibdeno e lamiere in lega di molibdeno:
Piastra di molibdeno per elementi di riscaldamento e scudi di radiazione e scaffali di lavoro per LED, forno per la coltivazione di zaffiri, elettrodi per fibra di vetro, pannelli di isolamento in forno ad alta temperatura.
Mo ha una caratteristica speciale che lo rende utile in ambienti di fusione a forno a vuoto ad alta temperatura come forni per la coltivazione di zaffiri, forni per la fusione di vetro al quarzo e forni per la fusione di terre rare.Il suo punto di fusione in un crogiolo di tungsteno può raggiungere 2610La carta Mo può essere lavorata a temperature superiori a 1500. no-crack tungsten crucibles with other characteristics of exact measurement and smooth surface are essential for sapphire crystal growth furnaces because they have a significant impact on crystal growthControllo della qualità dei cristalli, scarico e durata di vita.
Un passo importante nel processo di cristallizzazione è la crescita dei cristalli, che di solito avviene dopo la nucleazione omogenea o eterogenea (catalizzata in superficie).
Per il settore dei semiconduttori, nonché per le applicazioni ottiche e l'industria solare, la crescita dei cristalli è un passo importante.componenti ad alta pressioneI singoli cristalli di nitruro di alluminio sono i principali componenti per la fabbricazione di LED UV e diodi laser (LD).
Piastra di molibdeno utilizzata per fabbricare accessori per sorgenti di illuminazione, scudi resistenti alle alte temperature, contenitori resistenti alle alte temperature, ecc.
Le piastre circolari di molibdeno sono utilizzate per realizzare barche e semiconduttori di potenza in molibdeno, e sono i materiali di base per i fari a vuoto.Le piastre di molibdeno sono utilizzate per riscaldare forni elettronici a vuoto e schermi di isolamento termico. processo di laminazione a caldo, ricottura, lavaggio con alcalino, laminazione a freddo, taglio,e l'appiattimento di sottili lastre di molibdeno in un forno a frequenza intermedia produce polvere di molibdeno pressata isostaticamenteLa lamiera di molibdeno ha una superficie liscia e lucida, che è buona per il riciclaggio.