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99,95% tungsteno lucidato della lega di piastra metallica per l'obiettivo del piatto del tungsteno della piastrina del carburo di tungsteno di elettronica a semiconduttore

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xnome | 99,95% piatti lucidati del tungsteno per elettronica a semiconduttore | Materiale | Tungsteno puro |
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Purezza | 99,95% | Densità | 19,3 g/cm3 |
Superficie | Lucidato | Spessore | minuto 3mm |
Larghezza | ≤300mm | Lunghezza | ≤ 600mm |
Evidenziare | Tungsteno lucidato di piastra metallica,tungsteno 99,95% di piastra metallica |
99,95% piatti lucidati del tungsteno per elettronica a semiconduttore
1. Seguire è una descrizione di 99,5% piatti lucidati del tungsteno per elettronica a semiconduttore.
Il piatto del tungsteno è un materiale con punto ad elevato punto di fusione ed il coefficiente basso di espansione termica nell'ambiente ad alta temperatura.
La superficie del piatto lucidato del tungsteno è bianco grigio o d'argento d'acciaio, con alta durezza, punto ad elevato punto di fusione, coefficiente basso di espansione termica e non è erosa da aria alla temperatura ambiente. Il piatto del tungsteno ha proprietà speciali, quali espansione termica bassa e la buona conducibilità termica, la resistenza sufficiente alla resistenza elettrica ed alto modulo elastico. Di conseguenza, i piatti del tungsteno sono ampiamente usati in vari campi. Quale la fabbricazione di tungsteno che farfuglia gli obiettivi, componenti elettroniche a semiconduttore, crogioli di tungsteno, scudi termici ed elementi riscaldanti delle fornaci ad alta temperatura, parti elettriche di sorgente luminosa e dispositivi di vuoto, parti di impiantazione ionica, ecc. elettrici.
Purezza: 99,95%
Densità: 19,3 g/cm3
Norma: ASTM B760
Planarità: ≤2%
2. Una dimensione di 99,95% piatti lucidati del tungsteno per elettronica a semiconduttore:
Spessore (millimetri) | Larghezza (millimetri) | Lunghezza (millimetri) | Superficie | |||
3-10 | 150±1.0 | 1000±2.0 | lucidato | |||
10-20 | 150±1.0 | 800±2.0 | lucidato | |||
20-30 | 150±1.0 | 700±2.0 | lucidato |
Inoltre può fornire l'altra dimensione dello strato del tungsteno:
Spessore (millimetri) | Larghezza (millimetri) | Lunghezza (millimetri) | Superficie | |||
0.1±0.01 | 150±0.2 | 1200±2.0 | laminato a freddo | |||
0.2±0.02 | 150±1.0 | 1200±2.0 | laminato a freddo | |||
0.3±0.02 | 400±1.0 | 1200±2.0 | laminato a freddo | |||
0.4±0.04 | 450±1.0 | 1200±2.0 | laminato a freddo | |||
0.5±0.04 | 450±1.0 | 1200±2.0 | laminato a freddo | |||
0.8±0.08 | 450±1.0 | 1200±2.0 | laminato a freddo | |||
1.0±0.06 | 450±1.0 | 1200±2.0 | lavaggio alcalino | |||
1.5±0.08 | 450±1.0 | 1200±2.0 | lavaggio alcalino | |||
2.0±0.10 | 450±1.0 | 1200±2.0 | lavaggio alcalino | |||
3.0±0.10 | 450±1.0 | 1200±2.0 | lavaggio alcalino |
3. Un'applicazione di 99,95% piatti lucidati del tungsteno per elettronica a semiconduttore:
1). Scudo termico del molibdeno del tungsteno
2). Struttura di sostegno della fornace di vuoto, piastra portante, radiatore di piatto
3). Obiettivi per il rivestimento di vuoto
4). Parti del tungsteno per applicazione a spruzzo fisica
