Superficie luminosa del nichel del rame del deposito composto elettrolitico del molibdeno

Placca composita di rame-molibdeno e rame-nikelizzato elettroplata

1. DNota: Le piastre composite di nichel Cu/MoCu/Cu elettrolizzate:

Il materiale di imballaggio rame-molibdeno- rame- rame è un materiale composito piatto con una struttura sandwich.Il suo nucleo è fatto di molibdeno puro, e il suo esterno è fatto di rame rinforzato per dispersione o di rame puro.

Questo materiale ha un coefficiente di espansione termica regolabile, una elevata conducibilità termica e un'eccellente resistenza alle alte temperature, ed è stato ampiamente utilizzato negli imballaggi elettronici.I materiali di rame-molibdeno- rame-rame appartengono a materiali di imballaggio elettronico composito a strati piatti a base di metalloLa struttura di questo tipo di materiale composito di imballaggio elettronico è stratificata, generalmente divisa in tre strati, il livello medio è un livello di materiale a bassa espansione,e i due lati sono materiali con elevata conduttività elettrica e termicaIl processo di produzione è generalmente eseguito mediante laminatura di materiali compositi, galvanoplastica di materiali compositi,formazione esplosiva e altri metodiQuesto tipo di materiale ha una buona conduttività termica e un basso coefficiente di espansione nella direzione del piano, e non c'è fondamentalmente alcun problema di compattezza.il costo di lavorazione di questo tipo di materiale è relativamente bassoAd esempio, la lamiera composita Cu/Invar/Cu può essere prodotta con laminatura continua in bobine, il che può ridurre notevolmente i costi di produzione.che può essere ampiamente utilizzato nello strato centrale e nei conduttori di PCB. materiale di telaio.

2. Metodo di lavorazionedi polietilene, di polipropilene o di polipropilene,

(1) elettroplatazione di piastre di lega di molibdeno-rame, elettroplatazione di rame sui lati superiore e inferiore della piastra di lega di molibdeno-rame preparata con il metodo della metallurgia a polvere,lo strato di galvanizzazione diventa granulare per ottenere una piastra in lega di molibdeno-rame placcata in rame, e lo spessore di galvanizzazione è di 0,015 mm;

(2) elettroplatazione della piastra di rame, una superficie della piastra di rame elettrolitico è elettroplata con rame, lo strato di elettroplatazione diventa granulare e si ottiene la piastra di rame placcata in rame,e lo spessore di galvanizzazione è pari a 0.015 mm;

(3) legatura, place the copper-plated copper plate with an area not smaller than the copper-plated molybdenum-copper alloy plate on both sides of the copper-plated molybdenum-copper alloy plate to form a first-class composite plate, la superficie elettroplata della piastra di rame placcata e la piastra di leghe di rame e molibdeno placcata.

(4) pressione idraulica, la tavola composita di primo livello è posta sulla pressa idraulica per la pressione idraulica, la pressione della pressa idraulica è di 20MPa,la piastra di rame placcata in rame e la piastra di lega di molibdeno-rame placcata in rame sono strettamente legate tra loro mediante pressione idraulica, e si ottiene la tavola composita di secondo livello;

(5), sinterizzazione, collocazione della scheda composita secondaria dopo pressione idraulica in un forno elettrico di riscaldamento per la sinterizzazione, riscaldamento a 1070°C in uno stato di protezione dell'atmosfera dell'idrogeno,e tenerlo caldo per 2 ore per ottenere una tavola composita di terzo stadio;

(6), laminatura a caldo, laminatura a caldo della piastra rivestita in tre fasi sotto lo stato di protezione dall'atmosfera di idrogeno per ottenere la piastra rivestita in quattro fasi, la temperatura di laminatura a caldo è di 800 °C;

(7), trattamento superficiale, adottare la macchina di lucidatura a nastro per rimuovere lo strato di ossidazione sulla superficie della scheda composita di quarto grado, ottenere la scheda composita di quinto grado;

(8), laminatura a freddo, laminatura a freddo della tavola composita di quinto grado, in modo che la tavola composita di quinto grado soddisfi i requisiti di spessore, ottenendo la tavola composita di sesto grado;

(9), livellamento, livellamento della tavola composita a sei livelli e ottenimento di una tavola composita di rame-molibdeno-rame-rame finita dopo il livellamento,e il rapporto di spessore della scheda composita rame-molibdeno-rame-rame è 1:2:1.

Profilo aziendale:

Shaanxi Peakrise Metal Co., Ltd. è un'impresa di produzione di metalli non ferrosi di tungsteno e molibdeno con una ricca esperienza. I prodotti principali includono leghe di tungsteno-rame, leghe di molibdeno-rame,leghe di tungsteno-molibdeno, leghe di tungsteno ad alta specificità, leghe di tungsteno, leghe di molibdeno e altri più di 100 tipi di prodotti.Abbiamo iniziato a concentrarci sul commercio estero, sul commercio di esportazione.,fornisce prodotti di alta qualità in metalli non ferrosi al mercato internazionale.è diventata un'impresa globale di produzione di metalli non ferrosi che integra produzione e trasformazione, ricerca e sviluppo di materiali, sperimentazione dei prodotti e inventario delle scorte. Lo sviluppo di quasi dieci anni ci ricorda che prodotti e servizi di alta qualità sono sempre la nostra priorità,allo stesso tempo, continuiamo ad espanderci in nuovi campi e a fornire prodotti e servizi di alta qualità per un maggior numero di clienti nazionali e globali. I prodotti sono esportati a Taiwan, Ucraina, Corea del Sud, Stati Uniti,L'Australia, Germania, Iran e altri paesi, e hanno stabilito buoni rapporti di cooperazione a lungo termine con i clienti.

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