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substrati del rame del molibdeno di spessore di 3mm per dissipazione di calore e collegamenti elettrici in IGBT
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xDettagli
| nome | Substrato di rame del molibdeno | Materiale | Lega di rame del molibdeno |
|---|---|---|---|
| Dimensione | Secondo il disegno del cliente | Gamma di spessore | 0.1~3mm |
| Placcatura | Ni | Tipo | MoCu/CMC/CPC/CMCC |
| Conducibilità termica | 140-180 con (m. ·K) | ||
| Evidenziare | Lega di rame del molibdeno di IGBTs,Alta lega di rame del molibdeno di conducibilità termica,lega di rame del molibdeno di 3mm |
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Descrizione di prodotto
Substrati del rame del molibdeno per dissipazione di calore
1. Informazioni dei substrati del rame del molibdeno per dissipazione di calore:
il substrato del Molibdeno-rame è un nuovo tipo di materiale elettronico. Usa il molibdeno come la base ed il rame come lo strato conduttivo. È un materiale con la conducibilità termica eccellente, l'alta connettività elettrica e la lavorabilità. È preparato solitamente tramite il processo ad alta temperatura di pressatura a caldo. Il fondo del substrato del molibdeno-rame è materiale del molibdeno e la superficie è coperta di strato del materiale del rame della alto-conducibilità. È usata solitamente come dissipazione di calore e connettori elettrici per i dispositivi di potere IGBT.
2. Le specifiche del substrato del rame del molibdeno possono essere personalizzate secondo i bisogni reali.
Le specifiche comuni sono come segue:
Spessore: 0.1-3.0mm
Dimensione: 30mm x 30mm, 25mm x 15mm, 50mm x 50mm, ecc.
3. parametri di prestazione dei substrati del rame del molibdeno per dissipazione di calore:
Conducibilità termica: l'alta conducibilità termica, la conducibilità termica è 140-180 con (m. ·K).
Connettività elettrica: Buona connettività elettrica che può resistere alle densità a corrente forte ed alle alte portate dell'elettrone.
Fabbricabilità: Facile elaborare e brasare, permettendo alle forme complesse ed alla fabbricazione di alta precisione.
4. Vantaggio dei substrati del rame del molibdeno per dissipazione di calore:
Dissipazione di calore eccellente: Il substrato del rame del molibdeno ha conducibilità termica eccellente, che può trasferire rapidamente il calore al radiatore, quindi riducente la temperatura di funzionamento dei dispositivi di potere e migliorante l'affidabilità e la stabilità.
Alta connettività elettrica: Lo strato di rame può fornire la buona connettività elettrica e può resistere alla densità a corrente forte ed alta alla portata dell'elettrone, quindi miglioranti l'efficienza di funzionamento dei dispositivi di potere.
Buona fabbricabilità: Il substrato del molibdeno-rame è facile da elaborare e brasare e può realizzare le forme complesse e la fabbricazione di alta precisione, che possono soddisfare le esigenze di vari dispositivi di potere.
5. Uso dei substrati del rame del molibdeno per dissipazione di calore:
Il substrato di rame del molibdeno pricipalmente è utilizzato nella dissipazione di calore e nel collegamento elettrico del dispositivo di potere IGBT. Può essere utilizzato nell'attrezzatura elettronica di vario potere, quali i convertitori di frequenza, i convertitori di AC-DC, gli invertitori, ecc. allo stesso tempo, è inoltre ampiamente usato in campi militari ed altro di spazio aereo, della comunicazione elettronica.
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