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parole chiave [ tungsten nickel copper alloy plate ] incontro 17 prodotti.
Contrappeso ad alta resistenza del materiale della lega di rame del nichel del tungsteno del piatto del W-Ni-Cu di forza
nome: | Contrappeso del W-Ni-Cu |
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Materiale: | Lega di rame del nichel del tungsteno |
Grado: | 90W, 92.5W, 95W, 97W |
Lo strato della lega di rame del nichel del tungsteno del W-Ni-Cu controbilancia la protezione di radiazione resistente ad alta temperatura dei materiali
nome: | Contrappeso dello strato della lega di rame del nichel del tungsteno del W-Ni-Cu |
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Materiale: | Lega di rame del nichel del tungsteno |
Grado: | W-Ni-Cu |
Coefficiente basso materiale non magnetico di espansione termica della lega di rame del nichel del tungsteno
nome: | Lega di rame del nichel del tungsteno |
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Grado: | 90W, 92.5W, 95W, 97W |
Densità: | 16.8~18.8g/cm3 |
la lega di rame del tungsteno 80W20Cu placca 2mm 3mm 5mm 10mm per l'elettrodo di EDM
Nome: | spessore 2mm, 3mm del piatto della lega di rame del tungsteno 80W20Cu, 5mm, 10mm per l'elettrodo di |
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Materiale: | Lega di rame del tungsteno |
Grado: | 75WCu, 80WCu, 90WCu, 70WCu, 85WCu |
Superficie luminosa del nichel del rame del deposito composto elettrolitico del molibdeno
nome: | Deposito composto elettrolitico del Rame-rame del Rame-molibdeno del nichel |
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Materiale: | Lega di Cu/MoCu/Cu |
Grado: | CPC |
La lega di rame ricoprente di Nickel For Molybdenum di 10 μM la base di appoggio per il semiconduttore di Igbt
nome: | Placcato nicheli 2~10 ΜM Coating Molybdenum Copper che la lega la base di appoggio per il semicondut |
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Materiale: | Lega di rame del molibdeno |
Grado: | MoCu30, MoCu40, MoCu50, MoCu20 |
Il sigillamento della lega di rame del tungsteno WCu30 ha saldato il tungsteno di rame Rod degli elettrodi
nome: | Lega di rame del tungsteno WCu30 che sigilla elettrodo saldato |
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Materiale: | Lega di rame del tungsteno |
Grado: | WCu30 |
Foglio del dissipatore di calore in lega di rame molibdeno Mo70Cu30/Cu CPC con nichelato
nome: | Strato del dissipatore di calore della lega di rame del molibdeno di Cu/Mo70Cu30/Cu CPC con nichelat |
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Materiale: | Cu/Mo70Cu30/Cu |
Grado: | CPC |
Strato d'imballaggio elettronico 11,9 ad alta densità della lega di rame del tungsteno - 17.3g/Cm3
Densità: | 11.9-17.3g/cm3 |
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Resistività: | ≤3.2~6.5μΩ·m. |
Grado: | WCu10 WCu20 WCu25 WCu30 WCu35 WCu40 WCu50 ecc. |
diametro di Rod della lega di rame del tungsteno di densità 18.5g/Cm3 30mm per industria elettronica
nome: | Lega di rame del tungsteno del diametro 30mm di densità della fabbrica 18.5g/Cm3 della Cina Rod For |
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Materiale: | Lega di rame del tungsteno |
Grado: | 75WCu, 80WCu, 90WCu, 70WCu, 60WCu |